| 发明名称 | 电镀液及电镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102888629A | 申请公布日期 | 2013.01.23 |
| 申请号 | CN201210395534.X | 申请日期 | 2011.03.15 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | Z·I·尼亚齐比托瓦;E·H·纳贾尔;M·A·热兹尼科;E·雷丁顿 |
| 分类号 | C25D3/38(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 樊云飞 |
| 主权项 | 1.一种铜电镀液，包括：铜离子源、电解质和流平剂，其中该流平剂是一种或多种咪唑化合物与一种或多种含环氧基的化合物的反应产物，其中所述至少一种咪唑化合物具有结构式<img file="FDA00002266448600011.GIF" wi="266" he="323" />其中，R<sup>1</sup>、R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>独立地选自H、(C<sub>1</sub>-C<sub>12</sub>）烷基、(C<sub>2</sub>-C<sub>12</sub>）烯基和芳基，前提条件是R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>不同时为H。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||