钻孔用积层垫板

摘要

本发明提供一种钻孔用积层垫板，取漂白牛皮纸为基材含浸于一酚醛树脂聚合物中，且经干燥成型一基材层，并经裁剪作业将基材层裁剪出适当大小且依需求叠置适量积层厚度，再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板，并对该板材进行卸板品检(板材物性检查)、裁切、外观检查及包装；藉此，令完成的积层垫板使用于电路板底方供如手机的高精密度电路板及IC载板进行精密微小钻孔加工作业上，可达到有效减少钻针磨耗率及钻孔不良率的发生并提高孔位精准度。

主权项

一种钻孔用积层垫板，其特征在于，所述钻孔用积层垫板的制造方法包括：取一漂白牛皮纸为纸基材及一供所述纸基材含浸用的改质酚醛树脂聚合物，所述酚醛树脂聚合物的组成配方包含步骤如后：A、于预定温度、湿度条件的室温环境中，取酚1550kg、桐油1040kg置放入反应槽内；B、后续加入酸性催化剂13kg，加热至80℃并持温90分钟后，冷却至50℃以下；C、后续加入44wt％的甲醛1150kg、碱性催化剂38kg，加热至80℃并持温90分钟后，进行真空脱水，脱水量约为623kg，再加热至85℃并持温30分钟，进行真空脱水，脱水量约为100kg，并加入溶剂970kg调整黏度，再行冷却至45℃以下，即完成酚醛树脂聚合物的配方合成，以供漂白牛皮纸的纸基材进行后续的树脂含浸作业；接着，将纸基材含浸于酚醛树脂聚合物中，且经干燥成型一基材层，并将基材层经过裁剪作业裁剪出适当大小且依需求叠置适量积层厚度，再经热压成型出一紧密结合有多层基材层且具坚硬适中可提供钻孔小于0.1mm的积层垫板；对所述积层垫板进行卸板品检、裁切、外观检查及包装。