发明名称 便于下料的电子元件电镀用滚桶装置
摘要 本实用新型公开了一种便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,包括滚桶,所述滚桶筒壁上设置有通孔;所述滚桶可转动地设置。本实用新型结构简单,操作方便,可方便地将电子元件从滚桶内取出。节省时间、效率高。顶盖与滚桶本体通过旋钮连接,方便从其中取出电子元件。通过齿轮的传动,不仅可以实现手动操作,且在电机的作用下也可以自动化生产。
申请公布号 CN202913075U 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201220328160.5 申请日期 2012.07.07
申请人 上海鼎虹电子有限公司 发明人 付廷军;刘同华;蒋利平
分类号 C25D17/20(2006.01)I 主分类号 C25D17/20(2006.01)I
代理机构 上海脱颖律师事务所 31259 代理人 李强
主权项 便于下料的电子元件电镀用滚桶装置,其特征在于,包括滚桶,所述滚桶筒壁上设置有通孔;所述滚桶可转动地设置;所述顶盖上设有旋钮,所述滚桶本体上设有与旋钮匹配的卡槽;所述旋钮与所述卡槽相配合将所述顶盖与滚筒本体连接;所述传动装置包括两个以上相互啮合的齿轮;至少一个齿轮安装于轴上;至少一个齿轮安装于电机的输出轴上;所述传动装置包括四个依次啮合的齿轮。
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