METHOD FOR PRODUCING THIN SEMICONDUCTOR COMPONENTS

摘要

Ein Halbleitersubstrat (1) wird an einer Oberseite (2) mit einer Struktur (3) versehen, und ein zur Handhabung des Halbleitersubstrates vorgesehenes weiteres Substrat (4) wird an einer Oberseite (5) ebenfalls strukturiert. Die Strukturierung des weiteren Substrates erfolgt in zumindest teilweiser Entsprechung zu der Struktur des Halbleitersubstrates. Die strukturierten Oberseiten des Halbleitersubstrates und des weiteren Substrates werden einander zugewandt und dauerhaft miteinander verbunden. Dann wird das Halbleitersubstrat von der Rückseite (6) her gedünnt, und das weitere Substrat wird zumindest soweit entfernt, dass die Struktur des Halbleitersubstrates in dem für die weitere Verwendung vorgesehenen Umfang freigelegt ist.