| 发明名称 | 超导导体的制造方法、超导导体和超导导体用基板 | ||
| 摘要 | 本发明为超导导体的制造方法，其具有：基材准备工序，其中，准备至少在一个面上形成有沟槽的基材；超导层形成工序，其中，在所述基材的形成有所述沟槽一侧的表面上形成超导层；和切断工序，其中，在所述沟槽的部分对所述基材进行切断。 | ||
| 申请公布号 | CN103069511A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201280002344.5 | 申请日期 | 2012.08.02 |
| 申请人 | 古河电气工业株式会社 | 发明人 | 长洲义则;坂本久树;樋口优 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;C01G1/00(2006.01)I;C01G3/00(2006.01)I;H01B12/06(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;褚瑶杨 |
| 主权项 | 一种超导导体的制造方法，其具有：基材准备工序，其中，准备在至少一个面上形成有沟槽的基材；超导层形成工序，其中，在所述基材的形成有所述沟槽一侧的表面上形成超导层；和切断工序，其中，在所述沟槽的部分对所述基材进行切断。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||