| 发明名称 | 一种晶圆级倒装互联方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体器件制造技术，具体是一种晶圆级倒装互联方法。本发明解决了采用现有倒装互联技术制成的半导体器件成品率低、可靠性差、生产效率低、生产成本高的问题。一种晶圆级倒装互联方法，该方法是采用如下步骤实现的：a.选取两个晶圆；b.选取纵向导电材料，并将纵向导电材料加工成纵向导电材料层；c.将纵向导电材料层层叠于其中一个晶圆的上表面，并将另一个晶圆层叠于纵向导电材料层的上表面，然后向两个晶圆施加轴向挤压力；d.在轴向挤压力的作用下，两个晶圆通过纵向导电材料层倒装互联形成晶圆对。本发明适用于半导体器件的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN103065990A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210532188.5 | 申请日期 | 2012.12.12 |
| 申请人 | 山西国惠光电科技有限公司 | 发明人 | 刘惠春 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人 | 朱源 |
| 主权项 | 一种晶圆级倒装互联方法，其特征在于：该方法是采用如下步骤实现的：a.选取两个晶圆（1）；b.选取纵向导电材料，并将纵向导电材料加工成纵向导电材料层（2）；c.将纵向导电材料层（2）层叠于其中一个晶圆（1）的上表面，并将另一个晶圆（1）层叠于纵向导电材料层（2）的上表面，然后向两个晶圆（1）施加轴向挤压力；d.在轴向挤压力的作用下，两个晶圆（1）通过纵向导电材料层（2）倒装互联形成晶圆对。 | ||
| 地址 | 030006 山西省太原市高新区亚日街1号 | ||