晶圆测试方法及装置

摘要

本发明公开了一种晶圆测试方法及装置，属于半导体产品测试领域，包括以下步骤：将晶圆锡球面向上放置在测试机承片台上；承片台固定装置将晶圆固定；对该晶圆上待测芯片进行测试；该待测芯片测试完成，进行下一芯片测试。本发明能够实现在晶圆加盖玻璃后对其进行测试，提高测试准确率，并在同一工序内完成晶圆的光学测试，解决现有技术的测试机不能同时完成晶圆测试和光学测试，调高测试效率。

主权项

一种晶圆测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A、将晶圆锡球面向上放置在测试机承片台上；步骤B、承片台固定装置将晶圆固定；步骤C、对该晶圆上待测芯片进行测试；步骤D、该待测芯片测试完成，对该晶圆中的下一芯片测试；所述步骤C具体包括：步骤C1、对晶圆进行电学测试；步骤C2、对晶圆进行光学测试；所述步骤C1和步骤C1同时或顺序进行；该晶圆测试方法在晶圆加盖玻璃和划片后进行；所述步骤C1具体包括：步骤C11、承片台带动晶圆向上移动，使待测芯片的锡球接触探针；步骤C12、对该晶圆中待测芯片进行电学测试；步骤C13、该待测芯片电学测试完成；所述步骤C2具体包括：步骤C21、光线从测试机承片台下方入射到晶圆待测芯片上；步骤C22、对该晶圆中待测芯片进行光学测试；步骤C23、该待测芯片光学测试完成。