发明名称 具有升降机制的面板支撑装置
摘要 本实用新型提供一种具有升降机制的面板支撑装置,包括支撑架、支撑套筒、导引套件、带动块、导螺杆及定位衬套;支撑架包含有呈间隔排列的复数导柱,各导柱之间形成有间隔空间;支撑套筒安置于间隔空间内且远离支撑架的一侧连接面板;导引套件套固于支撑套筒的外部且导引套件具有供各导柱穿设滑接的复数导孔;带动块固定于支撑套筒的内部,带动块开设有螺孔及贯穿槽;导螺杆容置于支撑套筒的内部且螺接螺孔;定位衬套容置于支撑套筒的内部且穿设滑接于贯穿槽中。以此,达到防止支撑套筒上升或下降移动时发生歪斜或震动的目的。
申请公布号 CN202901750U 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN201220541088.4 申请日期 2012.10.22
申请人 帝崴企业股份有限公司 发明人 李金柱
分类号 F16M11/28(2006.01)I;F16M11/18(2006.01)I 主分类号 F16M11/28(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 朱振德
主权项 一种具有升降机制的面板支撑装置,其特征在于,包括:一支撑架,包含有呈间隔排列的复数导柱,各该导柱之间形成有一间隔空间;一支撑套筒,安置于该间隔空间内且远离该支撑架的一侧连接所述面板;一导引套件,套固于该支撑套筒的外部且该导引套件具有供各该导柱穿设滑接的复数导孔;一带动块,固定于该支撑套筒的内部,该带动块开设有一螺孔及一贯穿槽;一导螺杆,容置于该支撑套筒的内部且螺接在该螺孔中;以及一定位衬套,容置于该支撑套筒的内部且穿设滑接在该贯穿槽中。
地址 中国台湾台中市梧栖镇梧南路1号之4