发明名称 System, umfassend ein Hohlprofil und einen Bandlappen eines Bandes, sowie Bandlappen
摘要 System, umfassend:–ein Hohlprofil (1) mit in einem Winkel (φ) zueinander stehenden ersten und zweiten Profilwandungen (29, 30) mit ersten und zweiten Anlageflächen (31, 32),–einen Bandlappen (9) eines Bandes (6), der an den Anlageflächen (31, 32) mittelbar oder unmittelbar anliegende erste und zweite Gegenanlageflächen (33, 34) aufweist, wobei sich von der ersten Gegenanlagefläche (33) mindestens ein Vorsprung (37, 37’) erstreckt, der durch eine in der ersten Profilwandung (29) vorgesehene Lochung (38) in das Innere des Hohlprofils (1) eingreift und die der ersten Anlagefläche (31) gegenüberliegende Innenfläche (39) der mindestens einen ersten Profilwandung (29) hintergreift,–und Befestigungsmittel (44), mittels welchen die zweite Gegenanlagefläche (34) hinsichtlich der zweiten Anlagefläche (32) fixierbar ist.
申请公布号 DE202012100233(U1) 申请公布日期 2013.04.24
申请号 DE201220100233U 申请日期 2012.01.23
申请人 DR. HAHN GMBH & CO. KG 发明人
分类号 E05D5/02;E05D3/02 主分类号 E05D5/02
代理机构 代理人
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