发明名称 一种盲槽印制板制作方法
摘要 本发明涉及一种印制板制作方法技术领域,更具体地,涉及一种盲槽印制板制作方法。S1.准备印制板基板;S2.钻孔;S3.沉铜;S4.第一次平板电镀;S5.第一次图形转移;S6.图形电镀;S7.退膜;S8.第二次图形转移:使用负片菲林对退膜后的印制板基板进行图形转移,通过上述负片菲林,根据表铜厚度,对线路进行补偿,并将预设盲槽加工位置单面开窗;S9.酸性蚀刻:在第二次图形转移后的印制板基板上进行酸性蚀刻,形成线路与相应的盲槽开窗位置;S10.激光铣槽:利用激光钻孔机通过烧蚀完成盲槽印制板的加工。本发明方便于盲槽的制作,提高了盲槽的加工精度。
申请公布号 CN103068169A 申请公布日期 2013.04.24
申请号 CN201210565310.9 申请日期 2012.12.24
申请人 广州杰赛科技股份有限公司 发明人 杨泽华;唐有军;关志锋;黄德业;刘国汉
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 禹小明
主权项 一种盲槽印制板制作方法,其特征在于包括以下步骤,S1.准备印制板基板;S2.钻孔:对印制板基板进行钻孔;S3.沉铜:对印制板基板进行沉铜处理;S4.第一次平板电镀:将沉铜处理后的印制板基板浸入电镀溶液中进行电镀;S5.第一次图形转移:在第一次平板电镀后的印制板基板顶面上粘贴干膜,底面不粘贴干膜,之后将印制板基板曝光,将印制板基板底面裸露出铜层;S6.图形电镀:对印制板基板底面的裸露出的表铜加厚;S7.退膜:将印制板基板从电镀液中取出,清洗掉干膜;S8.第二次图形转移:使用负片菲林对退膜后的印制板基板进行图形转移,通过上述负片菲林,根据表铜厚度,对线路进行补偿,并将预设盲槽加工位置单面开窗;S9.酸性蚀刻:在第二次图形转移后的印制板基板上进行酸性蚀刻,形成线路与相应的盲槽开窗位置;S10.激光铣槽:利用激光钻孔机通过烧蚀完成盲槽印制板的加工。
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