一种新型LED散热结构

摘要

本发明提供了一种新型LED散热结构，属于LED照明领域，包括铜嵌块6、PCB7和LED芯片3。所述的铜嵌块呈工字型，亦可以根据实际需要在此基础上进行衍变，其厚度等于或近似等于所述PCB厚度。所述PCB带有与所述铜嵌块外形相似的槽，槽壁上覆铜，PCB正面覆电路线路层以及LED正负极焊盘。所述LED芯片为热电分离结构。该结构具有散热效果好、成本低廉、制造工艺简单、性能稳定等优点，能够极大地降低LED散热结构的热阻，提高LED整体灯具的稳定性、延长使用寿命，或者减小LED灯具的散热面积，即减小灯具体积，降低重量，节约材料，降低整灯成本。适用于LED防爆灯具、LED路灯等各种LED照明灯具。

主权项

一种新型LED散热结构，包括铜嵌块、PCB和LED芯片，其特征在于：所述的铜嵌块外形呈工字型，亦可以根据实际需要在此基础上进行衍变，其厚度等于或近似等于所述PCB厚度；所述PCB带有与所述铜嵌块外形相似的槽，槽壁覆铜，PCB正面覆电路线路层以及LED正负极焊盘；所述LED芯片须采用热电分离结构，这种LED带有正负极接线焊盘和散热焊盘。