| 发明名称 | 将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，所述封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架、LED芯片、荧光晶片和透镜，所述的LED芯片设置在所述反光支架底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架的杯沿内侧，所述的透镜扣在所述的反光支架的顶部。本实用新型的封装结构提高大功率白光LED器件的稳定性，延长LED器件使用寿命，且制作工艺简易，适合大规模工业化生产。 | ||
| 申请公布号 | CN202905773U | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201220474882.1 | 申请日期 | 2012.09.17 |
| 申请人 | 温州大学 | 发明人 | 向卫东;张志敏;陈兆平;钟家松;刘炳峰;梁晓娟;赵寅生;赵斌宇 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人 | 黄美娟;俞慧 |
| 主权项 | 一种将荧光晶片用于大功率白光LED的封装结构，其特征在于：该封装结构包括呈碗杯状结构的反光支架（2）、LED芯片（1）、荧光晶片和透镜（5），所述的LED芯片（1）设置在所述反光支架（2）的底部基板预置的固晶位，所述的荧光晶片架设在所述反光支架（2）的杯沿内侧，所述的透镜（5）扣在所述的反光支架（2）的顶部。 | ||
| 地址 | 325035 浙江省温州市茶山高教园区 | ||