| 发明名称 |
一种LED光学模组与散热器的连接结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板和LED芯片底座，导热基板和导热柱通过导热螺钉固定连接在一起，所述LED芯片底座上加工有通孔，其孔径大于导热螺钉的头部外径，LED芯片焊接在LED芯片底座的通孔中，所述LED芯片的底平面与导热螺钉的头部表面贴合在一起，导热基板和LED芯片底座贴合在一起。本实用新型的一种LED光学模组与散热器的连接结构，导热快，散热效率高，具有制造成本低，适用范围广的优点。 |
| 申请公布号 |
CN202905780U |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
| 申请号 |
CN201220602649.7 |
申请日期 |
2012.11.11 |
| 申请人 |
顾仁法 |
发明人 |
顾仁法 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种LED光学模组与散热器的连接结构，包括导热基板(1)和LED芯片底座(2)，其特征是：导热基板(1)和导热柱(12)通过导热螺钉(11)固定连接在一起，所述LED芯片底座(2)上加工有通孔(21)，其孔径大于导热螺钉(11)的头部外径，LED芯片(22)焊接在LED芯片底座(2)的通孔(21)中，所述LED芯片(22)的底平面与导热螺钉(11)的头部表面贴合在一起。 |
| 地址 |
214107 江苏省无锡市锡山区羊尖镇宛山村西张更巷19号 |
