| 发明名称 | 层叠结构热沉材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 层叠结构热沉材料，涉及一种微电子封装使用金属基平面层状复合型电子封装材料，包括铜-钼铜或钨铜-铜三层复合，通过熔渗和铜复合一次完成，实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体，有利于提高复合界面结合力，同时也简化了制备过程。 | ||
| 申请公布号 | CN103057202A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201310001249.X | 申请日期 | 2013.01.05 |
| 申请人 | 江苏鼎启科技有限公司 | 发明人 | 况秀猛;张远;军 |
| 分类号 | B32B15/01(2006.01)I;B22F7/02(2006.01)I;C23C10/28(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人 | 李妙英 |
| 主权项 | 层叠结构热沉材料，包括铜‑钼铜或钨铜‑铜三层复合，其特征在于通过熔渗和铜复合一次完成，实现中间层钼铜或钨铜中所含铜成分与两表面铜层熔为一体。 | ||
| 地址 | 214204 江苏省无锡市宜兴市环科园新街百合工业区新岳路 | ||