| 发明名称 | 一种倒装光子晶体LED芯片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种倒装光子晶体LED芯片的制造方法，包括：提供初始衬底，所述初始衬底包括外延生长面和出光面；在所述初始衬底的外延生长面进行纳米压印工艺，形成纳米级图形化衬底；在所述纳米级图形化衬底的外延生长面上形成倒装LED结构；在所述纳米级图形化衬底的出光面进行纳米压印工艺，形成倒装光子晶体LED芯片。由于在出光面形成了光子晶体结构，使得光出射率提高，提高LED的发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103066178A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201210588034.8 | 申请日期 | 2012.12.29 |
| 申请人 | 映瑞光电科技（上海）有限公司 | 发明人 | 武乐可 |
| 分类号 | H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/20(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种倒装光子晶体LED芯片的制造方法，包括：提供初始衬底，所述初始衬底包括外延生长面和出光面；在所述初始衬底的外延生长面进行纳米压印工艺，形成纳米级图形化衬底；在所述纳米级图形化衬底的外延生长面上形成倒装LED结构；在所述纳米级图形化衬底的出光面进行纳米压印工艺，形成倒装光子晶体LED芯片。 | ||
| 地址 | 201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号 | ||