发明名称 |
一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种耐高温低方阻的导电银浆及其制备方法,该银浆按重量分数包括:耐高温树脂10~20%、溶剂20-30%、固化剂0.1~2%、固化促进剂0.1~0.5%、微米银粉45~60%、纳米银颗粒0.1~5%、纳米碳管0~3%;所述的耐高温树脂为改性环氧树脂、饱和聚酯树脂和聚胺酯树脂中的一种或几种。其制备方法包括:将各原料混合均匀,然后在120-170℃固化30-90分钟即可。本发明的导电银浆具有优异的耐高温性能,可达到200℃以上,同时采用合适的银粉组合和添加剂,方阻可以降至10mΩ/□mil以下,应用前景广阔。 |
申请公布号 |
CN103059767A |
申请公布日期 |
2013.04.24 |
申请号 |
CN201310014690.1 |
申请日期 |
2013.01.15 |
申请人 |
宁波晶鑫电子材料有限公司 |
发明人 |
吴永藩;侯小宝;许明勇 |
分类号 |
C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J167/02(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I |
主分类号 |
C09J9/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海泰能知识产权代理事务所 31233 |
代理人 |
黄志达 |
主权项 |
1.一种耐高温低方阻的导电银浆,该银浆按重量分数包括:<img file="FDA00002736820000011.GIF" wi="986" he="658" />所述的耐高温树脂为改性环氧树脂、饱和聚酯树脂和聚胺酯树脂中的一种或几种。 |
地址 |
315823 浙江省宁波市北仑区科技园庐山西路35号 |