| 发明名称 | 一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，包括以下步骤：1)冲孔定位；2)绕线；3)贴片；4)芯片封装；5)层压；6)冲切；7)滴塑封装。与现有技术相比，本发明具有提高生产效率，降低成本和废品率等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103065186A | 申请公布日期 | 2013.04.24 |
| 申请号 | CN201110321394.7 | 申请日期 | 2011.10.20 |
| 申请人 | 上海飞乐音响股份有限公司 | 发明人 | 朱开扬;龚家杰 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 一种基于滴塑封装的非接触式IC卡制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)冲孔定位；2)绕线：3)贴片；4)芯片封装；5)层压；6)冲切；7)滴塑封装。 | ||
| 地址 | 201801 上海市嘉定区嘉新公路1001号第七幢 | ||