发明名称 传感器外壳
摘要 一种传感器外壳,该传感器外壳包含一壳本体,及一定位凸块。壳本体顶面凹陷形成一容室。一压电片设置于该容室底面上。定位凸块自该壳本体顶部径向凸伸出。定位凸块外缘具有二相互平行且位于该定位凸块的两相反侧的第一定位侧边。
申请公布号 TWM451791 申请公布日期 2013.04.21
申请号 TW101224071 申请日期 2012.12.12
申请人 同致电子企业股份有限公司 桃园县芦竹乡南青路1156巷9号 发明人 李士丰;蔡子勤
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 桃园县芦竹乡南青路1156巷9号