| 摘要 |
一种具有黏胶自体成型结构的电子元件，电子元件自一晶圆定义得到，包含一基板、一形成于基板上的电路单元，及一形成于基板底面的自体成型结构。自体成型结构包括一对应位于电路单元下方的亲水区，及一环围亲水区的疏水区。当布覆一用于将电子元件固定于一电路板的液态黏胶以进行构装时，液态黏胶因自身内聚力与对亲、疏水区表面性质的交互影响，在亲水区上布散覆盖亲水区表面，在疏水区上则聚缩呈珠状，让黏胶自动校正位置至亲水区并自体成型成一半球状黏胶珠，一次完成晶圆上所有电子元件的黏胶布覆，大幅提高效率并达本发明目的。 |
