难燃性光硬化性树脂组成物，其乾薄膜及硬化物及使用此等之印刷电路板

摘要

本发明提供一种可形成无卤素组成、对环境负担较少，同时具有优良难燃性及保存安定性、充分可挠性之硬化被膜的难燃性光硬化性树脂组成物、其乾薄膜及硬化物，与使用此等抗焊阻剂等而形成难燃性之硬化被膜的印刷电路板。;难燃性光硬化性树脂组成物为，含有(A)室温下为液状之偶磷氮化合物、(B)含有羧基之树脂，及(C)光聚合引发剂。较佳为，上述含有羧基之树脂(B)为含有羧基之聚胺基甲酸酯树脂。较佳者为，尚含有(D)光聚合性单体，或尚含有(E)热硬化性树脂。此等难燃性光硬化性树脂组成物，特别是含有热硬化性树脂(E)之难燃性之光硬化性热硬化性树脂组成物，其适合使用作为抗焊阻剂。