雷射加工制程装置

摘要

一种雷射加工制程装置，包括一晶片、一雷射装置、一声光调制装置以及一聚焦装置。不同于知雷射加工制程装置，本发明提出一种客制化雷射加工制程装置，系藉由该声光调制装置分别地接收该晶片所产生的一第二频率信号及该雷射装置所发射的一雷射光束，且该声光调制装置并依据该第二频率信号而对该雷射光束进行调整以输出一已调整雷射光束，之后，该聚焦装置接收该已调整雷射光束进行聚焦而将一聚焦雷射光束输出至一模板上以对该模板进行多次打点，使得该模板之表面皆呈网点图案。