发明名称 |
一种晶圆级封装微小芯片提取翻转置位设备 |
摘要 |
本发明涉及一种晶圆级封装微小芯片提取翻转置位设备,包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给覆膜装置及图像处理系统,芯片供给平台设在最下部,提取置位装置设在芯片供给平台的上部,翻转装置设在提取置位装置的上部,载带供给装置、载带压膜装置设在提取置位装置的后部,各工位有图像对位处理系统,芯片供给平台XYθ三个轴,翻转装置有Zθ两个轴,提取装置固定于Z向运动机构的滑块上,有XYZθ四个轴,可上下运动,载带供给装置采用卷送料盘的形式,并在进行置位芯片覆膜等工序,有Zθ两个轴。本发明可在微小芯片提取置位过程中翻转芯片,使后道工序可以一步完成,方便芯片的直接应用,提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN102201357B |
申请公布日期 |
2013.04.17 |
申请号 |
CN201110098667.6 |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
上海微松工业自动化有限公司 |
发明人 |
刘劲松;郭俭;钟亮 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海科盛知识产权代理有限公司 31225 |
代理人 |
林君如 |
主权项 |
一种晶圆级封装微小芯片提取翻转置位设备,其特征在于,该设备包括晶圆划片后的芯片供给平台、翻转装置、提取置位装置、载带供给装置、载带压膜装置及图像处理系统,所述的芯片供给平台设在最下部,所述的提取置位装置设在芯片供给平台的上部,所述的翻转装置设在提取置位装置的上部,所述的载带供给装置及载带压膜装置设在提取置位装置的后部,上述装置均与图像对位处理系统连接;所述的芯片供给平台固定于可在水平面内绕轴自转的θ轴平面轴承上,该平面轴承固定在相互垂直安装的X轴及Y轴的两组导向模组上,在X轴及Y轴中间有可作垂直Z向运动的顶针机构,在对应顶针的上方有本工位用于图像抓取对位处理的摄像头;所述的提取置位装置包括X向运动机构、Y向运动机构、Z向运动机构及提取吸头,所述的Y向运动机构设于架台的一侧,所述的X向运动机构一端架设在Y向运动机构上,另一端悬空,所述的Z向运动机构设于X向运动机构上部,所述的提取吸头设在提取置位装置的上部。 |
地址 |
201114 上海市闵行区新骏环路188号15-102 |