| 发明名称 | 引线框架的阵列结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种引线框架的阵列结构，包括网格状的第一区域，以及设置在网格状第一区域中的第二区域，第一区域包括多个第一引线框架，第二区域包括多个第二引线框架，所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域，第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分，而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的。 | ||
| 申请公布号 | CN102347305B | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201110323743.9 | 申请日期 | 2011.10.24 |
| 申请人 | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 | 发明人 | 蒋慜佶;张江元;张元发 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 孙佳胤;翟羽 |
| 主权项 | 一种引线框架的阵列结构，其特征在于，包括网格状的第一区域，以及设置在网格状第一区域中的第二区域，第一区域包括多个第一引线框架，第二区域包括多个第二引线框架，所述第一引线框架均包括一芯片粘贴区域与一引线区域，第一引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间是一实体部分，而第二引线框架的芯片粘贴区域与引线区域之间的部分是镂空的，第一引线框架在封装过程中不形成封装体。 | ||
| 地址 | 201612 上海市松江区松江出口加工区三庄路18弄1号 | ||