| 发明名称 | 热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，包括热敏电阻和半导体芯片，半导体芯片的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片设有两个电极，分别为第一电极和第二电极，半导体芯片的第二电极与热敏电阻的一端相连接，热敏电阻的另一端与第三电极焊接在一起。本实用新型针对已有技术存在的缺陷，改用引脚的方式，热敏电阻不再需要做特殊结构设计，直接与半导体芯片焊接即可，解决了热敏电阻合格率低的问题，另热敏电阻是直接与半导体芯片焊接，连接部位不再需要特殊的结构设计，产品成本降低。 | ||
| 申请公布号 | CN202888169U | 申请公布日期 | 2013.04.17 |
| 申请号 | CN201220638905.8 | 申请日期 | 2012.11.28 |
| 申请人 | 深圳市长园维安电子有限公司 | 发明人 | 李健;覃迎峰;连铁军;晏国安 |
| 分类号 | H01L23/62(2006.01)I;H01L23/64(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人 | 田亚军;朱晓光 |
| 主权项 | 一种热敏电阻与半导体芯片集成的复合元件，其特征在于：包括热敏电阻(12)和半导体芯片(11)，半导体芯片(11)的四周由绝缘物质包覆，半导体芯片(11)设有两个电极，分别为第一电极(13)和第二电极(14)，半导体芯片的第二电极(14)与热敏电阻(12)的一端相连接，热敏电阻(12)的另一端与第三电极(15)焊接在一起。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区第一工业区浩轩工业园G栋一二三楼 | ||