电子装置壳体

摘要

一种电子装置壳体，包括主框架、容置框架及弹片结构。主框架包括底板；容置框架枢接于主框架，使得容置框架可相对主框架自初始位置旋转至元件组装位置，容置框架包括底面；其中底面于初始位置平行于底板，且底面于元件组装位置与底板呈一夹角；弹片结构包括第一端、第二端及第一凸出部，第一端连接容置框架，且第一凸出部设置于接近第二端处；弹片结构于初始位置时位于容置框架与底板之间。当容置框架旋转至元件组装位置时，借由弹片结构的第一凸出部抵住主框架，使得容置框架固定在元件组装位置。本实用新型能够让使用者能借由改变容置框架的位置以便于进行光碟机或硬盘的组装作业，简化组装步骤、减少相关组装零件使用及时间成本。

主权项

一种电子装置壳体，其特征在于，包括：一主框架，包括一底板；一容置框架，枢接于该主框架，使得该容置框架能够相对于该主框架自一初始位置旋转至一元件组装位置，该容置框架包括一底面；其中该底面于该初始位置平行于该底板，且该底面于该元件组装位置与该底板呈一夹角；以及一弹片结构，包括一第一端、一第二端及一第一凸出部，该第一端连接该容置框架，且该第一凸出部设置于接近该第二端处；该弹片结构于该初始位置时位于该容置框架与该底板之间；该弹片结构的该第一凸出部在该容置框架旋转至该元件组装位置时抵住该主框架，使得该容置框架固定在该元件组装位置。