一种工作温度可控的多芯片组件

摘要

本实用新型公开了一种温度可控多芯片组件，具有管壳基座、管脚、多层低温共烧陶瓷基片、片式元件、集成电路芯片Ⅰ、集成电路芯片Ⅱ、阻带和导带/键合区；多层共烧陶瓷基片由多层陶瓷烧结而成，在每一层含有金属化通孔、导带、裕量较大的阻带；在多层共烧陶瓷基片的第二层陶瓷版上埋置有厚膜热敏电阻，其位置正对温度较敏感的集成电路芯片Ⅰ；在该基片正面用多芯片三维平面方式集成有导带、阻带、集成电路芯片Ⅰ、集成电路芯片Ⅱ、小容量电感、电容和微型元器件；在该基片背面集成有半导体热电致冷器。使用本实用新型的器件长期工作在某一特定的工作温度范围内，能确保器件长期工作的温度稳定性，提高器件的长期可靠性。

主权项

一种温度可控多芯片组件，它具有管壳基座(1)、管脚(2)、多层低温共烧陶瓷基片(3)、片式元件(4)、集成电路芯片Ⅰ(5)、集成电路芯片Ⅱ(6)、阻带(7)和导带/键合区(8)；多层共烧陶瓷基片(3)由多层陶瓷烧结而成，在每一层含有金属化通孔、导带、裕量较大的阻带；其特征在于在多层共烧陶瓷基片(3)的第二层陶瓷版上埋置有厚膜热敏电阻(9)，其位置正对温度较敏感的集成电路芯片Ⅰ(5)；在该基片正面用多芯片三维平面方式集成有导带、阻带(7)、集成电路芯片Ⅰ(5)、集成电路芯片Ⅱ(6)、小容量电感、电容和微型元器件；在该基片背面集成有半导体热电致冷器(10)，并分别从N型半导体、P型半导体的两端通过通孔的形式连接到表面键合区。