布线电路基板及其制造方法

摘要

本发明的布线电路基板的制造方法具有：使导体图案、与导体图案电连接的镀覆引线、和设置于镀覆引线来限制刻蚀液浸入到导体图案的限制部分进行一体形成的工序；及利用限制部分来限制刻蚀液浸入到导体图案的同时、利用刻蚀液来刻蚀镀覆引线的工序。

主权项

一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，具有：使具有形成一体的端子部的导体图案、与所述导体图案电连接的镀覆引线、和设置于所述镀覆引线来限制刻蚀液浸入到所述导体图案的限制部分进行一体形成的工序；通过所述镀覆引线向所述导体图案馈电，在所述端子部形成镀覆层的工序；及利用所述限制部分来限制所述刻蚀液浸入到所述导体图案的同时、利用所述刻蚀液来刻蚀所述镀覆引线的工序。