芯片卡和用于制造芯片卡的方法

摘要

本发明涉及一种芯片卡，其包括：卡体(36)，所述卡体在其顶侧中设有空腔；插入到空腔中的芯片模块(37)，其中芯片模块插入到空腔中，使得芯片模块的模块触点(38)朝向设置在卡体中的天线的天线触点(39)，所述天线触点设置在空腔的底部中，并且模块触点和天线触点的电接触通过设置在空腔中的、由接触导体形成的接线(60)来实现，其中接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于天线触点或模块触点的接触表面设置的横轴线的宽度大于接触导体横截面的沿着垂直于天线触点或模块触点的接触表面设置的纵轴线的高度。此外，本发明涉及一种用于制造芯片卡的方法。

主权项

芯片卡(57、58)，包括：卡体(10、36)，所述卡体在其顶侧(12)中设有空腔(19、35)；插入到所述空腔中的芯片模块(11、37)，其中将所述芯片模块插入到所述空腔中，使得所述芯片模块的模块触点(21、22、38)朝向设置在所述卡体中的天线(14、47)的天线触点(16、17、39)，所述天线触点设置在所述空腔的底部(18、52)中，并且通过设置在所述空腔中的、由接触导体(23、24)形成的接线(27、28、40、60)实现所述模块触点和所述天线触点的电接触，其特征在于，所述接线具有接触导体横截面，所述接触导体横截面的沿着平行于所述天线触点或模块触点的接触表面(53)设置的横轴线(54)的宽度大于所述接触导体横截面的沿着垂直于所述天线触点或所述模块触点的所述接触表面设置的纵轴线(55)的高度。