电子卡制作方法

摘要

本发明公开一种电子卡制作方法，其主要是在一卡片本体(PVC)上预先崁入电路基板后，并于卡片本体正反两面都涂布上一接着用粘胶(接着剂)，再将一介质层粘固于卡片本体正反两面，始形成一中间层(半成品)，待后续运送到各地区再行最后封装加工完成，而封装加工时仅需将两外包覆片直接与卡片本体上的介质通过热加压方式，使介质与外包覆片因热熔粘固成型，而完成整个电子卡(智慧卡)制作。本发明的电子卡制作方法除可解决各地区制作厂商其加工设备不一及加工技术不成熟的问题，亦可先完成技术困难度较高的半成品来提高其妥善率，以提升卡片品质及加工的便利性。

主权项

一种电子卡制作方法，其特征在于，是包含有下列步骤：(a)将电路板崁入卡片本体内进行封装；(b)于卡片本体上涂布一接着剂；(c)于接着剂上结合一介质，完成中间层；(d)将中间层运送到各地区再行最后封装加工完成。