发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,具有场效应型晶体管、第5半导体层、第1二极管和第2二极管,该场效应型晶体管具有:半导体基板、设在所述半导体基板内的多个第2半导体层、以及设在所述第1半导体层的另一方的表面的第6半导体层,该第5半导体层设在所述半导体基板的一方的表面侧,该第1二极管与所述第5半导体层连接,该第2二极管以与所述第1二极管逆串联的方式连接。
申请公布号 CN103035641A 申请公布日期 2013.04.10
申请号 CN201210313561.8 申请日期 2012.08.29
申请人 株式会社东芝 发明人 斋藤涉;小野升太郎;仲敏行;谷内俊治;山下浩明
分类号 H01L27/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 主分类号 H01L27/06(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈萍
主权项 一种半导体装置,具有场效应型晶体管、第1二极管和第2二极管,所述场效应型晶体管具有:半导体基板,包括第1导电型的第1半导体层;多个第2导电型的第2半导体层,从所述半导体基板的一方的表面侧向深度方向延伸,而且相互隔开间隔地设在所述半导体基板内;多个第2导电型的第3半导体层,设为在所述半导体基板的一方的表面侧与一部分所述第2半导体层相接;第1导电型的第4半导体层,选择性地形成在所述第3半导体层的表面;控制电极,隔着绝缘膜设在所述第1半导体层、所述第3半导体层以及所述第4半导体层的表面侧;第1主电极,与所述第3半导体层及所述第4半导体层连接;第1导电型的第6半导体层,设在所述第1半导体层的另一方的表面;以及第2主电极,与所述第6半导体层电连接;所述第1二极管包括第2导电型的第5半导体层、所述第1半导体层、所述第2半导体层和所述第6半导体层而构成,该第2导电型的第5半导体层设为在所述半导体基板的一方的表面侧与一部分所述第2半导体层相接,该第1二极管与钳位电极连接,该钳位电极与所述第5半导体层连接;所述第2二极管包括与所述控制电极连接的第7半导体层而构成,以与所述第1二极管逆串联的方式与所述钳位电极连接。
地址 日本东京都