| 发明名称 | 一种过孔贴片LED封装基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种过孔贴片LED封装基板，其包括本体（1）、设于该本体上的孔槽。所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。本实用新型在沉铜过孔中先填满易焊接的金属材料，压模封胶LED时，溢胶就不会进入沉铜过孔中。如此，有效克服了手工清除溢胶导致工作效率低、生产成本高的缺陷，还大大提高了焊接的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN202871855U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220475572.1 | 申请日期 | 2012.09.18 |
| 申请人 | 深圳市奥伦德科技有限公司 | 发明人 | 吴质朴;何畏 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人 | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 主权项 | 一种过孔贴片LED封装基板，包括本体（1）、设于该本体上的孔槽，其特征在于，所述孔槽中填满有容易焊接的金属材料（4）。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡镇鹤洲鸿图工业园1栋 | ||