| 发明名称 | 一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种新型的LED光源及采用此光源制造的灯泡，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面可包有玻璃保护板，玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面、上下玻璃基板的侧面之间涂有荧光材料层；本实用新型的LED光源发光角度大、散热效果好、发光效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202868390U | 申请公布日期 | 2013.04.10 |
| 申请号 | CN201220497138.3 | 申请日期 | 2012.09.26 |
| 申请人 | 厦门华联电子有限公司 | 发明人 | 林祯祥;李小红;柴储芬 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人 | 赖开慧 |
| 主权项 | 一种新型的LED光源，包括上下两个玻璃基板、两个外引电极，其特征在于：在上下玻璃基板之间用透明胶封装有一颗或多颗LED芯片，所述封装的LED芯片为一颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与LED芯片的两个电极相连接，所述封装的LED芯片为多颗时，两个外引电极伸入上下玻璃基板之间分别与多颗LED芯片采用串接或并接后形成的两个电极相连接；所述上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面包有玻璃保护板，所述的玻璃保护板与上玻璃基板的上面、下玻璃基板的下面之间涂有荧光材料层。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市火炬高新技术产业开发区华联电子大厦 | ||