| 摘要 |
<p>Un procédé de protection de la face externe d'un dispositif électro-optique , face externe qui présente au moins un film optique 4 collé en retrait d'un substrat transparent 2, comprend l'encapsulation de l'élément optique entre le substrat 2 et une dalle transparente 6 ayant sensiblement les mêmes dimensions que le substrat 2. Le procédé comprend le collage de la dalle, collage qui est réalisé par une dispense de colle non réticulée en deux passes, une première passe pour d'abord rattraper la différence de marche e entre le substrat et l'élément optique, une deuxième passe pour coller la dalle de protection 6. Les rétreints respectifs de colle à chaque passe, s'exercent sur des épaisseurs plus réduites. Au final, le rétreint cumulé est limité et la qualité du produit est améliorée.</p> |
