发明名称 全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺及接口结构
摘要 本发明公开了一种焊接工艺,尤其是一种全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺。本发明提供了一种避免热量累积损坏/烧毁阀座支撑圈上密封件的全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺,包括以下步骤:A、制作阀体与左体之间的焊缝坡口,焊缝坡口呈U形;B、根据阀体与左体的化学成分及力学性能选定焊材;C、在焊接前,采用火焰加热的方式预热阀体与左体,使其温度达到80~100℃;D、在预热完毕后,进行多层多道焊接。由于采用了U形焊缝坡口,因此焊缝坡口较窄,从而保证了阀体与左体之间的焊缝的填充体积较小,焊缝热影响区较小,焊接过程中的热量最终累积对阀座支撑圈上的密封件的影响最小。
申请公布号 CN103008851A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210544194.2 申请日期 2012.12.14
申请人 四川精控阀门制造有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 B23K9/18(2006.01)I;B23K9/235(2006.01)I;B23K33/00(2006.01)I 主分类号 B23K9/18(2006.01)I
代理机构 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人 许泽伟
主权项 全焊接球阀阀体焊缝窄间隙焊接工艺,其特征在于:包括以下步骤:A、制作阀体(1)与左体(2)之间的焊缝坡口(3),焊缝坡口(3)呈U形;B、根据阀体(1)与左体(2)的化学成分及力学性能选定焊材;C、在焊接前,采用火焰加热的方式预热阀体(1)与左体(2),使其温度达到80~100℃;D、在预热完毕后,进行多层多道焊接。
地址 613800 四川省德阳市广汉市深圳路西三段四川精控阀门制造有限公司