发明名称 |
溅射靶材及溅射装置 |
摘要 |
本发明公开了一种溅射靶材,包括多个第一分块和多个第二分块,所述多个第一分块和第二分块成多行多列分布,其中每行中所述第一分块与所述第二分块交错分布,每列中所述第一分块与所述第二分块也交错分布。本发明还公开了一种包括上述溅射靶材的溅射装置,其还包含交流电源,所述交流电源包括极性相反的第一电极和第二电极,所述溅射靶材的每个第一分块与所述交流电源的第一电极对应连接,所述溅射靶材的每个第二分块与所述交流电源的第二电极对应连接。本发明将溅射靶材设计成块状,使靶材得到充分利用,并且产品膜质更具均一性。 |
申请公布号 |
CN103014639A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201210535884.1 |
申请日期 |
2012.12.12 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
发明人 |
王文龙;段献学;白明基 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王莹 |
主权项 |
一种溅射靶材,其特征在于,包括多个第一分块和多个第二分块,所述多个第一分块和第二分块成多行多列分布,其中每行中所述第一分块与所述第二分块交错分布,每列中所述第一分块与所述第二分块也交错分布。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |