| 发明名称 | 晶片粘合方法 | ||
| 摘要 | 晶片粘合方法，该方法包括：将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。 | ||
| 申请公布号 | CN103021807A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210396750.6 | 申请日期 | 2009.10.22 |
| 申请人 | 布鲁尔科技公司 | 发明人 | 洪文斌;白东顺;T.D.弗莱;R.普利吉达 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 李连涛;林森 |
| 主权项 | 晶片粘合方法，该方法包括：将粘合组合物通过旋涂施加到第一基片或第二基片之一以形成粘合层，所述层为由相同组合物形成的在其厚度上均匀的材料；和将该第一基片和第二基片通过所述粘合层粘合在一起。 | ||
| 地址 | 美国密苏里州 | ||