发明名称 双组分界面剂
摘要 本发明公开了一种双组分界面剂,属混凝土界面处理领域。以重量份数计,所述双组分界面剂包括以下组分:1)A组分:改性环氧树脂100份,稀释剂20-50份,附着力促进剂3-8份,气相二氧化硅2-10份;2)B组份:固化剂10-20份,助剂1-5份;所述A、B组分的质量比为1∶2.5。本发明的双组分界面剂具有良好的粘结性和防水性,能够浸封底层孔隙和加大附着力,广泛使用在自流平、瓷砖胶粘剂、腻子和修补砂浆施工前的底涂,在混凝土、水泥砂浆、石膏板及水泥纤维板上等都可使用。
申请公布号 CN102190506B 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201010118751.5 申请日期 2010.03.05
申请人 上海耐齐建材有限公司 发明人 窦钦锋
分类号 C09D163/00(2006.01)I;C04B41/50(2006.01)I 主分类号 C09D163/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种双组分界面剂,其特征在于,以重量份数计,包括以下组分:1)A组分:<img file="FSB00000922898500011.GIF" wi="840" he="313" />2)B组分:固化剂                       10-20份助剂                         1-5份;所述A、B组分的质量比为1∶2.5;所述改性环氧树脂为含有叔丁基苯酚或壬基苯酚嵌段的改性环氧树脂;所述稀释剂为环氧丙烷丙烯醚、丁基缩水甘油醚、甘油环氧树脂、环氧氯丙烷中的一种或多种;所述附着力促进剂为含有酸性基团的环氧丙烯酸树脂;所述固化剂为聚醚胺类固化剂;所述助剂包括消泡剂、流平剂和润湿剂;所述消泡剂为聚醚类消泡剂,所述流平剂、润湿剂均为以多元共聚物为基础的改性硅聚合物;所述消泡剂、流平剂、润湿剂的质量比为1-3∶1-3∶1。 
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