| 发明名称 | 基于金刚石微观图形结构散热的LED | ||
| 摘要 | 一种基于金刚石微观图形散热的LED，它包括PCB板（7），其特征是所述的PCB板（7）的发热面与金刚石衬底（6）的底面相接触，所述的金刚石衬底（6）与PCB板（7）相接触的一面上设有能提高散热面积的微细结构，金刚石衬底（6）的上底面通过倒装焊层（3）与有源层（2）相连，有源层（2）生长在蓝宝石（1）上；控制有源层（2）电流的P型电极（4）和N型电极（8）安装在金刚石衬底（6）上并通过对应的电极线（5，9）与PCB板（7）相连，PCB板（7）受控于温度传感器（10）实现电流的调节，从而控制有源层（2）的发光量，使之工作在最佳温度范围内。本发明大大提高了散热效果，可提高LED颗粒的寿命15%以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102339933B | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201110295634.0 | 申请日期 | 2011.10.08 |
| 申请人 | 滨州市甘德电子科技有限公司 | 发明人 | 朱纪军;左敦稳;洪思忠;宋召海;邓文凤;于航;朱琳 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 瞿网兰 |
| 主权项 | 一种基于金刚石微观图形结构散热的LED，它包括PCB板（7），其特征是所述的PCB板（7）的发热面与金刚石衬底（6）的底面相接触，所述的金刚石衬底（6）与PCB板（7）相接触的一面上设有能提高散热面积的微细结构，金刚石衬底（6）的上表面通过倒装焊层（3）与有源层（2）相连，有源层（2）生长在蓝宝石（1）上；控制有源层（2）电流的P型电极（4）和N型电极（8）安装在金刚石衬底（6）上并通过对应的电极线（5，9）与PCB板（7）相连，PCB板（7）与温度传感器（10）相连，通过有源层（2）电流的调节从而控制有源层（2）的发光量。 | ||
| 地址 | 256600 山东省滨州市高新区高创服务中心1号楼 | ||