发明名称 半导体装置
摘要 本发明提供一种半导体装置,其具备:晶体管,在栅电极与源电极之间插入有电阻;以及二极管,相对于所述电阻串联地插入于所述栅电极与所述源电极之间。
申请公布号 CN103022027A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210070115.9 申请日期 2012.03.16
申请人 株式会社东芝 发明人 义平隆之
分类号 H01L27/02(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐冰冰;黄剑锋
主权项 一种半导体装置,具备:晶体管,在栅电极与源电极之间插入有电阻;以及二极管,相对于所述电阻串联地插入于所述栅电极与所述源电极之间。
地址 日本东京都