一种减少或去除孔口悬铜的方法

摘要

本发明公开了一种减少或去除孔口悬铜的方法，本方法采用电解的原理，将待去除钻孔后孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解液中，并连接到电解电源的正极，作为电解的阳极，另取其他导体连接到电解电源的负极，作为电解的阴极，在一定电压、电流密度和温度下进行一定时间的电解，利用孔口悬铜的电力线集中，电流密度大而优先电解的原理，将孔口悬铜通过电解减小或去除，而对远离孔口的表面铜和内层铜的影响很小。

主权项

一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将待减小或去除孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解槽的电解液中，并将其连接到电解槽的电解电源的正极，作为电解的阳极；步骤2、另取一导体置于电解槽的电解液中，并将导体连接到电解槽的电解电源的负极，作为电解的阴极；步骤3、印制电路板和封装基板、导体阴极与电解槽的电解液一起形成回路；步骤4、印制电路板和封装基板在电解槽中进行电解，孔口悬铜由于电力线集中，电流密度大而优先电解，通过本步骤将孔口悬铜通过电解减小或去除；步骤5、将减小或去除孔口悬铜后的印制电路板和封装基板从电解槽中取出，进行清洗和干燥；完成加工。