内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线

摘要

内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线涉及一种喇叭天线。该天线包括集成在一块介质基板（4）上的微带馈线（1）、喇叭天线（2）和金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层，微带馈线（1）一端通过封装侧面的共面波导（7）与内部电路（8）相连，喇叭天线（2）由底面金属平面（9）、顶面金属平面（10）和金属化过孔侧壁（11）组成，由金属化过孔（3）构成的过孔阵列（16）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17），介质填充波导（17）的一个端口朝着微带馈线（1）的方向，另一个端口（18）伸向喇叭天线的口径面（12），但不到天线口径面（12）上。该天线可以提高天线的增益。

主权项

一种内嵌金属化过孔相位校准的封装夹层天线，其特征在于该天线包括设置在介质基板（4）上的微带馈线（1）、基片集成波导喇叭天线（2）和内嵌金属化过孔（3），介质基板（4）在三维封装（5）的内层；所述微带馈线（1）通过共面波导（7）与三维封装（5）的内部电路（8）相连；基片集成波导喇叭天线（2）由位于介质基板（4）一面的底面金属平面（9）、位于介质基板（4）另一面的顶面金属平面（10）和穿过介质基板（4）连接底面金属平面（9）顶面金属平面（10）的金属化过孔喇叭侧壁（11）组成；基片集成波导喇叭天线（2）中内嵌的金属化过孔（3）连接底面金属平面（9）和顶面金属平面（10），并构成金属化过孔阵列（16）；金属化过孔阵列（16）与金属化过孔喇叭侧壁（11）在喇叭天线（2）中形成多个介质填充波导（17）。