| 发明名称 | 用于低温烧结的导电浆料组合物 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂，从而使得能够使用廉价的金属形成具有高长宽比和高可印性的导线，所述导线且即使在200℃以下进行低温烧结也表现出优异的电性能和粘附力，从而所述导电浆料组合物可以有效地应用于形成各种产品(如太阳能电池、触摸屏、印刷电路板(PCBs)、射频识别(RFID)、等离子显示屏(PDPs)等)的电极的导电材料。 | ||
| 申请公布号 | CN103021512A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201110436283.0 | 申请日期 | 2011.12.22 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李永日;金东勋;金俊永;权志汉;金成殷 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 王浩然;王凤桐 |
| 主权项 | 一种用于低温烧结的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物含有包括片状粉末、球状粉末和纳米粉末的导电铜粉、三聚氰胺基粘合剂以及有机溶剂。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||