发明名称 多栅极场效应晶体管的制造方法
摘要 本发明揭示了一种多栅极场效应晶体管的制造方法,通过在所述栅极两侧形成自对准间隔侧墙,在进行离子注入形成源极区和漏极区的过程中,能够掩蔽该栅极两侧的鳍状结构不被掺杂注入,增加了位于栅极下方鳍状结构中沟道的长度,以实现抑制短沟道效应、降低漏电流,并达到降低多栅极场效应晶体管的功耗、提高多栅极场效应晶体管的器件性能的目的。通过在多栅极场效应晶体管上形成阻挡层,并利用干法刻蚀所述阻挡层,在所述图案化的硬掩膜层两侧形成斜坡状的自对准阻挡掩膜;利用自对准阻挡掩膜刻蚀形成自对准间隔侧墙从而利用自对准技术,在形成过程中不需要利用光刻和刻蚀工艺定义,即形成自对准间隔侧墙,从而降低了工艺成本,提高了工艺效率。
申请公布号 CN103021857A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201110301132.4 申请日期 2011.09.28
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 王新鹏
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种多栅极场效应晶体管的制造方法,包括提供一基底,在所述基底上形成鳍状结构,并在所述鳍状结构表面依次形成有栅极薄膜和硬掩膜层;图案化所述硬掩膜层,以形成图案化的硬掩膜层,并以图案化的硬掩膜层为掩膜刻蚀所述栅极薄膜,以形成跨设于所述鳍状结构侧壁和顶部表面的栅极;形成覆盖所述图案化的硬掩膜层、栅极和鳍状结构的间隔层;进行化学机械研磨工艺,直至暴露所述图案化的硬掩膜层的顶面;进行回刻蚀工艺,直至暴露所述图案化的硬掩膜层的全部侧面;形成覆盖所述图案化的硬掩膜层和间隔层的阻挡层;刻蚀所述阻挡层,以在所述图案化的硬掩膜两侧形成自对准阻挡掩膜;以所述自对准阻挡掩膜为硬掩膜,刻蚀所述间隔层以形成自对准间隔侧墙;去除所述自对准阻挡掩膜和图案化的硬掩膜层。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号