| 发明名称 | 一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料 | ||
| 摘要 | 本发明是一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明的目的是针对现有的低银铜基钎料钎焊时经常出现钎料的外溢现象的不足之处，提供一种流动性可控，在焊接铜及铜合金过程中不会出现现有低银铜基钎料的钎料外溢现象的低银铜基钎料。本发明是通过如下技术方案实现的：一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。 | ||
| 申请公布号 | CN103008915A | 申请公布日期 | 2013.04.03 |
| 申请号 | CN201210578572.9 | 申请日期 | 2012.12.27 |
| 申请人 | 浙江信和科技股份有限公司 | 发明人 | 张理成;董显;刘玉章;陈晓江;郑丽;程迎涛;陈亦军 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 金华科源专利事务所有限公司 33103 | 代理人 | 胡杰平 |
| 主权项 | 一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料，其特征在于该低银铜基钎料的各组分的质量百分比为：6.6～7.8wt.％的P，0.5～2.2wt.％的Ag，0.01～0.4wt.％的In，0.001～0.2wt.％的Si，0.001～0.1wt.％的稀土，余量为Cu。 | ||
| 地址 | 321016 浙江省金华市婺城区宾虹西路588号 | ||