发明名称 一种荧光玻璃片及其制备方法
摘要 本发明公开了一种荧光玻璃片及其制备方法。在玻璃基片表面涂覆含荧光粉的浆料层,浆料主要成分包括低温玻璃粉、荧光粉、增强剂、粘合剂、分散剂等;对涂覆有浆料层的玻璃基片进行烧结,通过控制烧结工艺得到含荧光粉的玻璃片。该荧光玻璃片主要应用于LED封装,可减少荧光粉配制工艺,降低封装材料和工艺成本;由于荧光玻璃片的高热导率和热稳定性,可显著提高LED模块和灯具性能及其可靠性;同时,由于表面荧光粉层厚度均匀且远离LED芯片,可提高LED封装质量,实现色温、色坐标和显色指数的有效控制。该荧光玻璃片可用于各色LED芯片封装,既可以实现单颗LED芯片封装,也可用于多芯片阵列LED模块和LED灯具封装,方法简单易行,适宜于规模化生产。
申请公布号 CN103011614A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210492751.0 申请日期 2012.11.28
申请人 武汉利之达科技有限公司 发明人 陈明祥
分类号 C03C17/04(2006.01)I;C03C14/00(2006.01)I 主分类号 C03C17/04(2006.01)I
代理机构 华中科技大学专利中心 42201 代理人 曹葆青
主权项 一种荧光玻璃片,其特征在于,它由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成,荧光玻璃片总厚度为0.5毫米至3毫米,荧光玻璃层材料的折射率等于或略小于玻璃基片材料的折射率。
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