发明名称 |
一种荧光玻璃片及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种荧光玻璃片及其制备方法。在玻璃基片表面涂覆含荧光粉的浆料层,浆料主要成分包括低温玻璃粉、荧光粉、增强剂、粘合剂、分散剂等;对涂覆有浆料层的玻璃基片进行烧结,通过控制烧结工艺得到含荧光粉的玻璃片。该荧光玻璃片主要应用于LED封装,可减少荧光粉配制工艺,降低封装材料和工艺成本;由于荧光玻璃片的高热导率和热稳定性,可显著提高LED模块和灯具性能及其可靠性;同时,由于表面荧光粉层厚度均匀且远离LED芯片,可提高LED封装质量,实现色温、色坐标和显色指数的有效控制。该荧光玻璃片可用于各色LED芯片封装,既可以实现单颗LED芯片封装,也可用于多芯片阵列LED模块和LED灯具封装,方法简单易行,适宜于规模化生产。 |
申请公布号 |
CN103011614A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201210492751.0 |
申请日期 |
2012.11.28 |
申请人 |
武汉利之达科技有限公司 |
发明人 |
陈明祥 |
分类号 |
C03C17/04(2006.01)I;C03C14/00(2006.01)I |
主分类号 |
C03C17/04(2006.01)I |
代理机构 |
华中科技大学专利中心 42201 |
代理人 |
曹葆青 |
主权项 |
一种荧光玻璃片,其特征在于,它由玻璃基片及其表面的荧光玻璃层组成,荧光玻璃片总厚度为0.5毫米至3毫米,荧光玻璃层材料的折射率等于或略小于玻璃基片材料的折射率。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市光谷大道国际企业中心鼎业楼A423 |