发明名称 |
押出式软性电路板、其制作方法及具有该电路板的条灯 |
摘要 |
本发明公开了一种押出式软性电路板,包括:导电层,间隔开设有两个或两个以上长槽及在任意两个相邻该长槽之间开设两个并列短槽,在任意两个相邻该长槽及该两个并列短槽之间构成工字状电路;以及绝缘层,以押出方式包覆于该导电层的上下表面;另外,本发明还提供一种押出式软性电路板制作方法及具有押出式软性电路板的条灯;借此提出一种具有简单结构与精简电路设计的软性电路板,不仅工艺简易而且降低制造成本,同时也能够符合客制化需求。 |
申请公布号 |
CN102170747B |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201010122199.7 |
申请日期 |
2010.02.26 |
申请人 |
佳必琪国际股份有限公司 |
发明人 |
李文隆 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 |
代理人 |
张颖玲;迟姗 |
主权项 |
一种押出式软性电路板,其特征在于,包括:导电层,在金属料带间隔开设有两个或两个以上长槽及在任意两个相邻该长槽之间开设两个并列短槽,该长槽是垂直于该金属料带长度方向而设置,该短槽是平行于该金属料带长度方向而设置,在任意两个相邻该长槽及该两个并列短槽之间构成工字状电路;以及绝缘层,以押出方式覆盖于该导电层的部分上下表面。 |
地址 |
中国台湾台北县中和市建一路176号6楼 |