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发明名称 Improved debonding equipment and methods for debonding temporary bonded wafers
摘要
申请公布号 EP2575163(A2) 申请公布日期 2013.04.03
申请号 EP20120191692 申请日期 2011.04.15
申请人 SUESS MICROTEC LITHOGRAPHY GMBH 发明人 GEORGE, GREGORY
分类号 H01L21/67;B32B43/00 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人
主权项
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