发明名称 一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料
摘要 本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Ce-Bi-Cr无铅焊料,它采用下述重量百分比的原料制成:Ag0.1-3.0%、Cu0.5-2.0%、Ce0.01-0.1%、Bi0.1-2.0%、Cr0.1-1.2%和余量的Sn。本发明的无铅焊料具有可改善焊料抗氧化性能、机械性能和耐腐性,润湿性能好,金相组织均匀、晶粒细化,降低损耗,降低了成本。
申请公布号 CN103008905A 申请公布日期 2013.04.03
申请号 CN201210538530.2 申请日期 2012.12.13
申请人 郴州金箭焊料有限公司 发明人 胡洁;李曼娇
分类号 B23K35/26(2006.01)I 主分类号 B23K35/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种Sn‑Ag‑Cu‑ Ce‑Bi‑Cr无铅焊料,其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成:Ag 0.1‑3.0%、Cu 0.5‑2.0%、Ce 0.01‑0.1%、Bi 0.1‑2.0%、Cr 0.1‑1.2%和余量的Sn。
地址 423000 湖南省郴州市经济技术开发区科技工业园郴州金箭焊料有限公司