发明名称 |
一种Sn-Ag-Cu- Ce-Bi-Cr无铅焊料 |
摘要 |
本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Ce-Bi-Cr无铅焊料,它采用下述重量百分比的原料制成:Ag0.1-3.0%、Cu0.5-2.0%、Ce0.01-0.1%、Bi0.1-2.0%、Cr0.1-1.2%和余量的Sn。本发明的无铅焊料具有可改善焊料抗氧化性能、机械性能和耐腐性,润湿性能好,金相组织均匀、晶粒细化,降低损耗,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN103008905A |
申请公布日期 |
2013.04.03 |
申请号 |
CN201210538530.2 |
申请日期 |
2012.12.13 |
申请人 |
郴州金箭焊料有限公司 |
发明人 |
胡洁;李曼娇 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种Sn‑Ag‑Cu‑ Ce‑Bi‑Cr无铅焊料,其特征在于它采用下述重量百分比的原料制成:Ag 0.1‑3.0%、Cu 0.5‑2.0%、Ce 0.01‑0.1%、Bi 0.1‑2.0%、Cr 0.1‑1.2%和余量的Sn。 |
地址 |
423000 湖南省郴州市经济技术开发区科技工业园郴州金箭焊料有限公司 |