电子封装结构

摘要

本发明公开了一种电子封装结构，包含一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板包含一散热板、以及设于散热板的电路板。第一电子元件设于散热板上，并耦接于电路板。第二电子元件设于电路板上，并耦接于电路板。

主权项

一种电子封装结构，其特征在于，所述的封装结构包含：一基板，包含：一电路板，具有一电路布局并界定有一开口，所述的开口贯穿所述的电路板的一第一面及相对于所述的第一面的一第二面；一散热板，位于所述的电路板的所述的第二面，且所述的散热板的位置对应所述的开口的位置，以覆盖所述的开口的至少一部分；以及多个导电接点，设于所述的电路板且耦接于所述的电路布局，用以与一外部电子装置耦接；一第一电子元件，设于所述的散热板上，并耦接于所述的电路板的所述电路布局；以及一第二电子元件，设于所述的电路板上，并耦接于所述的电路板的所述电路布局。