主权项 |
一种无源无线温度气压集成传感器,其特征在于,该传感器采用方形膜电容式气压传感器和悬臂梁电容式温度传感器,包括从下至上依次连接的玻璃衬底(1)、半导体衬底(2)、下介质层(3)、下金属层(4)、中间介质层(5)、中间金属层(6)、上介质层(7)和上金属互连线(8),所述半导体衬底(2)包括基底、设置在所述基底上表面的气压传感器下电极(21)、位于所述气压传感器下电极(21)一侧并与之连接的引线(22)、位于气压传感器下电极(21)另一侧的温度传感器支撑梁(23),所述气压传感器下电极(21)和引线(22)的材质为重掺杂半导体,所述下介质层(3)上设置有位于引线(22)上方的下介质通孔(31)和位于温度传感器支撑梁(23)上方的下介质梁(32),所述下金属层(4)包括第一螺旋电感(41)、位于所述第一螺旋电感(41)环绕的区域内的气压传感器上电极(42)和温度传感器下电极(43),所述温度传感器下电极(43)位于下介质梁(32)的上方,所述气压传感器上电极(42)的一端与第一螺旋电感(41)的内侧端部连接,所述中间介质层(5)上设置有位于温度传感器下电极(43)上方的中间介质梁(51)和中间介质通孔(52),所述中间金属层(6)包括温度传感器上电极(61)和环绕所述温度传感器上电极(61)并与之相连的第二螺旋电感(62),所述温度传感器上电极(61)位于所述中间介质梁(51)的上方,所述上介质层(7)上设置有位于温度传感器上电极(61)上方的上介质梁(71)、位于所述上介质梁(71)一侧的上介质第一通孔(72)和上介质第二通孔(73),所述上金属互连线(8)位于所述上介质第一通孔(72)和上介质第二通孔(73)之间,上金属互连线(8)的一端通过上介质第一通孔(72)和中间介质通孔(52),与温度传感器下电极(43)连接,另一端通过上介质第二通孔(73)与第二螺旋电感(62)的外侧端部连接,所述引线(22)的一端与气压传感器下电极(21)连接,另一端通过下介质通孔(31)与第一螺旋电感(41)的外侧端部连接。 |